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聯(lián)發(fā)科如何借5G脫胎換骨
打從進(jìn)入5G市場開始，聯(lián)發(fā)科就不斷強(qiáng)調(diào)要在「技術(shù)」上領(lǐng)先，執(zhí)行長蔡明介也公開宣示「我們絕不落后」。因此不論是在芯片的性能規(guī)格方面，或者解決方案推出的時(shí)程，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢，處處給競爭對手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來捍衛(wèi)自家的技術(shù)。

而隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個(gè)年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒有如他們自己所期待的，成為5G時(shí)代的領(lǐng)先者？而他們又會如何在2022年持續(xù)追擊競爭者？

大趨勢與疫情加持 獲利創(chuàng)新高 
要驗(yàn)收成果，營利的概況當(dāng)然是第一份要繳出的成績單。根據(jù)財(cái)報(bào)，聯(lián)發(fā)科2021全年的營收順利達(dá)成執(zhí)行長蔡明介200億美元的目標(biāo)，而累積全年的合并營收為4934.15億元，年成長高達(dá)53.16%，創(chuàng)下歷史新高。

再從各個(gè)產(chǎn)品線來看，則聯(lián)發(fā)科旗下所有的產(chǎn)品類別都有超過30%的年成長，其中又以移動(dòng)電話的113%成長幅度最大，顯示手機(jī)仍是聯(lián)發(fā)科的獲利主力，并且有突破性的進(jìn)步；其次則是IoT、運(yùn)算與ASIC類別，年成長率達(dá)43%；電源IC成長39%。



圖一 : 聯(lián)發(fā)科2021年各產(chǎn)品營收成長概況。（CTIMES制圖）

從整個(gè)產(chǎn)品線的成長概況來看，聯(lián)發(fā)科也是屬于疫情所催化的數(shù)位轉(zhuǎn)型的受惠者，在全球各個(gè)區(qū)域的強(qiáng)大需求之下，所有的產(chǎn)品都有相當(dāng)程度的成長。

所以就獲利的成果來看，聯(lián)發(fā)科無疑是在5G時(shí)代里取得了巨大的成功，也用實(shí)質(zhì)的銷售成績，響應(yīng)了對自己與市場的期待。但能有這樣的成果，很大的一個(gè)因素是，市場正好走到了對行動(dòng)平臺供貨商十分有有利的位置。

因?yàn)閷φ崭咄ǎ≦ualcomm）的營收情況，同樣也能看出這樣的趨勢。根據(jù)高通的財(cái)報(bào)，其2021財(cái)年?duì)I收為334.7億美元，年成長55%，但凈利潤卻達(dá)到98.11億美元，成長104%。分拆來看，則手機(jī)芯片的收入年成長56%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)收入成長66%，芯片設(shè)計(jì)部門QCT也大幅成長了64%。

總結(jié)來說，全球手機(jī)芯片商在去年幾乎都是荷包滿滿，包含中國的紫光展銳都有跳躍式的成長，營收達(dá)到人民幣117億元，年成長78%?？梢姇r(shí)勢造英雄是不爭的事實(shí)。

挾供應(yīng)鏈優(yōu)勢 以技術(shù)和策略布局勝出
但機(jī)會是留給準(zhǔn)備好的人，聯(lián)發(fā)科在5G市場的成功，絕對不只借風(fēng)飛起這么輕松容易。他們在5G技術(shù)上的長期整備，以及精準(zhǔn)的策略選擇，更是他們能夠走進(jìn)領(lǐng)先集團(tuán)的另一大主因。

在芯片技術(shù)方面，受惠于臺灣完整且先進(jìn)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之便，聯(lián)發(fā)科能夠與臺積電等相關(guān)供貨商緊密的合作，所以在5G芯片的研發(fā)與上市時(shí)程上，完全不落第一線的國際大廠，而且芯片本身的性能規(guī)格也足以與之媲美。因此產(chǎn)品一推出就吸引了全球的目光，并順利站上5G市場的最前線。

以最早推出的天璣700為例，其制程就是使用當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的7奈米制程，而且運(yùn)算的核心也采用當(dāng)時(shí)最高階的Cortex-A76和Mail-G57，同時(shí)還搭載了自行研發(fā)的人工智能處理單元。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在5G芯片的設(shè)計(jì)上也堅(jiān)持采用難度較高的系統(tǒng)單芯片（SoC）架構(gòu)，將調(diào)制解調(diào)器整合在整體的芯片之中，讓手機(jī)制造商更容易進(jìn)行導(dǎo)入，進(jìn)而加速了業(yè)者在5G市場上的布局。

而在手機(jī)平臺上日漸吃重的人工智能技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科也投入大量的人力與資金，研發(fā)自有的AI運(yùn)算加速單元（APU），把智能行動(dòng)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)掌握在自己身上，同時(shí)也拓展了進(jìn)軍其他運(yùn)算市場的可能性。

而在策略選擇方面，聯(lián)發(fā)科決定先攻Sub-6GHz頻段，現(xiàn)在看來也是十分正確的決定，不僅成功站上5G市場的領(lǐng)先族群，同時(shí)也抓住商用的族群，大量的貢獻(xiàn)營收，幾乎就是兌現(xiàn)了所有的投資。另外，像是雙5G、雙聚波載合、雙VoNR和高屏幕更新率的策略，都是當(dāng)時(shí)最主流的功能，精準(zhǔn)的切中消費(fèi)者的需求。

不過雖然選擇先推出Sub-6GHz頻段的解決方案，但聯(lián)發(fā)科也多次公開表示，他們也具備毫米波（mmWave）的技術(shù)，并非沒有相關(guān)的解決方案，且將會依據(jù)市場的發(fā)展?fàn)顩r適時(shí)推出。

5G王位未到手 高通仍穩(wěn)坐市場龍頭
盡管在5G市場取得了極佳的勢頭，但聯(lián)發(fā)科目前仍還是排名第二的供貨商，領(lǐng)頭羊高通在5G行動(dòng)芯片的市場上，可說是穩(wěn)穩(wěn)的站在最前面。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)statista的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在全球5G應(yīng)用處理器(AP)的市占分布上，截至2021年Q2，高通取得了55%的全球市占率（2020年同期為29%），聯(lián)發(fā)科則為30%（2020年同期為11%），三星居第三，市占率為10%（2020年同期為11%）。

就發(fā)展的態(tài)勢來看，透過在技術(shù)與策略上的追趕，聯(lián)發(fā)科在2021年已有大幅的成長，不僅超越了三星，還從中取得了部分的市占，但與高通之間的差距，卻仍是持續(xù)的加大，顯見高通才是5G賽場上的最大贏家。 

在基頻芯片方面，則高通與聯(lián)發(fā)科的之間的差距更大。根據(jù)Counterpoint的調(diào)查，在5G智慧手機(jī)的基頻芯片市場，高通的市占率高達(dá)62%，穩(wěn)居龍頭寶座（主要受惠iPhone 13的采用），聯(lián)發(fā)科的市占率微幅增加3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到至28%，位居第2位，其次為三星的6%(去年同期為9%)。



圖二 : 全球5G應(yīng)用處理器(AP)的市占分布。（source: statista）

整體而言，聯(lián)發(fā)科5G芯片的成長力道，主要集中在安卓陣營的中低階機(jī)種上，并且吃掉了三星的部分市場；至于安卓高階機(jī)種和蘋果陣營，則仍舊是高通一枝獨(dú)秀。

毫米波即將登場 使用體驗(yàn)與生態(tài)系是決勝關(guān)鍵
而隨著聯(lián)發(fā)科與高通的競爭白熱化后，雙方在芯片規(guī)格與運(yùn)行效能上的對抗也會更加激烈，而2022年也會是雙方在旗艦機(jī)種市場上展開交鋒的一年。

從聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)表的最新一代5G旗艦級行動(dòng)平臺天璣9000來看，該芯片采用了臺積電4奈米制程，是目前最先進(jìn)的5G芯片，并整合了旗下最新的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M80。CPU也采用了Arm最新的Armv9架構(gòu)，與Mali-G710旗艦十核心GPU，且支持LPDDR5x內(nèi)存，同時(shí)也搭載了自家最新第五代AI處理器APU 590，整體運(yùn)行的效率十分的驚人。




圖三 : 聯(lián)發(fā)科5G行動(dòng)平臺技術(shù)發(fā)展。（CTIMES整理制圖）

但盡管規(guī)格突出，跑分驚人，但最終都要回歸到時(shí)機(jī)的消費(fèi)者使用體驗(yàn)上，也唯有使用者買單，才是真正的成功。

而為了提升用戶的使用體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科也的確鎖定了幾個(gè)項(xiàng)目來投入，特別是針對高階機(jī)種的使用上，其中影音質(zhì)量的優(yōu)化與游戲性能的提升，是他們目前最主打的功能。包含使用18位的HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，內(nèi)建全新的AI Video影像引擎，以及搭載全新升級的HyperEngine 5.0游戲引擎，再再都顯示了聯(lián)發(fā)科要在影音與游戲體驗(yàn)上勝出的決心。

然而進(jìn)入2022年后，行動(dòng)運(yùn)算平臺的的技術(shù)與應(yīng)用也又有了新的轉(zhuǎn)折，為首兩個(gè)最大的變化就是毫米波擴(kuò)大商用，以及新繪圖芯片的架構(gòu)，而這兩個(gè)趨勢也將會考驗(yàn)聯(lián)發(fā)科接下來的技術(shù)布局。

就時(shí)程來說，聯(lián)發(fā)科的毫米波5G旗艦手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)在2022年第二季才會開始在臺積電量產(chǎn)，終端產(chǎn)品則是第三季才會上市。而這個(gè)時(shí)間點(diǎn)其實(shí)跟全球各區(qū)域的毫米波發(fā)展相當(dāng)，并不會過晚。唯一的挑戰(zhàn)就是推出的時(shí)間落后高通將近兩年，實(shí)際的運(yùn)行效能與客戶的使用經(jīng)驗(yàn)都仍待厘清，因此也將會陷入被動(dòng)防守的局面。

至于新繪圖芯片架構(gòu)方面，目前只有三星與AMD連手，把PC等級的功能下放到手機(jī)平臺中，盡管實(shí)際的成效未明，但在市場已引起不小的話題，尤其在元宇宙話題的催化下，肯定也會變成一個(gè)重要變革。

對此趨勢，聯(lián)發(fā)科表示，目前并沒有考慮采用此架構(gòu)，但仍會密切注意相關(guān)的發(fā)展。然而這個(gè)趨勢若是成形，聯(lián)發(fā)科就勢必要拓展自己的生態(tài)系和合作伙伴，來競逐此一市場。

結(jié)語
盡管全球疫情未明，但5G的發(fā)展仍會在2022年筆直的前進(jìn)，尤其是進(jìn)入下半年之后，毫米波的商用力道將會更趨明顯。而這對聯(lián)發(fā)科來說，將會是他們在5G時(shí)代里的最后一道試煉，能否與高通平起平坐，就看這一個(gè)回合了。但整體來說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在5G時(shí)代中證明了自己的實(shí)力，無論是技術(shù)面，還是策略面，接下來就看他們與合作伙伴之間的共創(chuàng)能力，畢竟針對客戶端需求的設(shè)計(jì)方式，似乎才是芯片業(yè)的王道

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