最強國產(chǎn)智能駕駛芯片出爐！黑芝麻“華山二號”憑什么？
2020年2月，國家發(fā)展改革委員會等11部委聯(lián)合印發(fā)了《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，美國和歐洲也推出了多項政策、法案支持自動駕駛發(fā)展。多項政策驅(qū)動下，全球自動駕駛技術(shù)有望快速發(fā)展。
業(yè)內(nèi)普遍將SAE International 關(guān)于自動化層級的定義作為自動化/自動駕駛車輛的全球行業(yè)參照標準，共分為L0～L5總共6個等級。我們所說的自動駕駛系統(tǒng)（ADS），通常是在L3～L5 層級，目前，業(yè)內(nèi)L2/L2+正在規(guī)?；瘜嵤?，同時也研發(fā)L3/L4的量產(chǎn)解決方案。
各家主機廠，一級供應(yīng)商都在為兩到三年后的產(chǎn)品做技術(shù)和元器件選型，當然最讓人困擾的是核心芯片的選擇。汽車行業(yè)迫切需求更智能，更高效和更穩(wěn)定的芯片和計算能力。
在該市場中，L3及以上自動駕駛芯片都被國外幾家芯片公司壟斷。但這家公司或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)智能駕駛芯片廠商的突破口。
2020年6月15日晚，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻”）“創(chuàng)芯 未來”華山芯片系列發(fā)布會正式啟動。會上發(fā)布了兩款產(chǎn)品，包括華山二號A1000和華山二號A1000L。
兩顆芯片都采用TSMC 16nm制程制造，支持車規(guī)級AEC-Q100標準和支持多項傳感器。不過參數(shù)略有不同。
華山二號A1000具有8個CPU核，單顆可提供40 TOPS的算力，能效比大于5 TOPS/W，黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，這是全球頂尖的包含功能安全的高性能車規(guī)級SOC芯片，它是中國第一顆也是到今天唯一的能夠量產(chǎn)的，滿足自動駕駛L3/L4級別要求車規(guī)級芯片，使用華山二號芯片的計算平臺能夠達到車規(guī)功能安全最高等級ASIL-D。
來源：黑芝麻智能科技
須知，高等級自動駕駛芯片是破局自動駕駛的關(guān)鍵，相關(guān)報道稱，目前L3級別以上的自動駕駛芯片能夠真正量產(chǎn)的只有Tesla（特斯拉），華山二號A1000真正實現(xiàn)了在L3級別上對標Tesla。不僅如此，其功耗僅有Tesla全自駕芯片的四分之一，面積只有三分之一，成本也只有四分之一，是一款高性價比落地產(chǎn)品。
華山二號A1000L具有6個CPU核，單顆可提供16TOPS的算力，功耗小于5W，支持L2級ADAS。
來源：黑芝麻智能科技
其實，華山二號系列芯片的面世距離華山一號發(fā)布會僅僅不到三百天。
與華山一號芯片A500相比，華山二號系列芯片不僅制程工藝更加先進，算力也得到了極大提升，A1000比A500在算力上提升了超過四倍，能效比也有了很大的提高。
黑芝麻在研發(fā)芯片的同時，也同步開發(fā)了配套的工具鏈、圖像前處理算法，幫助用戶使用芯片，同時還研發(fā)了全套感知算法，包括各種障礙物檢測與識別、車道線檢測與識別、可行駛區(qū)域識別等技術(shù)。
從華山一號芯片，到華山二號系列芯片的推出，都展現(xiàn)了黑芝麻對于產(chǎn)業(yè)的理解，在發(fā)布會上，單記章提出，黑芝麻制定了AI³戰(zhàn)略。
AI³ 即AI-看得懂、Imaging-看得清、Interconnected-看得遠。
“看得懂”，指的是芯片需要有強大的大腦，能夠基于優(yōu)化的智能駕駛計算平臺，對傳感器感知到的數(shù)據(jù)進行識別，再將感知結(jié)果傳達給下游自動駕駛企業(yè)去做決策、控制。
“看得清”，指的是具有強大的信號處理能力，面對復(fù)雜的外部環(huán)境，如車、人、道路、交通標識等，通過傳感器感知信號，黑芝麻利用自研的圖像處理技術(shù)，將攝像頭原始數(shù)據(jù)信號進行處理，以獲得更高質(zhì)量的圖像。再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU 與攝像頭融合，將這些信號傳入到黑芝麻智能感知系統(tǒng)。
“看得遠”， 指的是路況的綜合感知，不僅僅是單車的感知，還需要通過車路協(xié)同、車云協(xié)同等技術(shù)獲得其他終端的感知結(jié)果，最終實現(xiàn)大范圍的路況感知。
在此戰(zhàn)略下，華山二號A1000展現(xiàn)了非凡的性能。其具有四項支柱技術(shù)，包括高質(zhì)量圖像傳感，高性能計算機視覺處理，高精度圖像視頻壓縮編碼以及高精確度深度學習及人工智能。同時還擁有高效的運算，具體表現(xiàn)為具有高度集成的多功能SoC ,自主研發(fā)的高性能核心IP，接口豐富、異質(zhì)可拓展以及高效精準多傳感器處理。
把四項支柱技術(shù)和高效的運算有機地結(jié)合在一起，華山二號A1000實現(xiàn)了高算力、高能效比DynamAI DL引擎架構(gòu)（40-70 TOPS AI加速，大于5 TOS/W）。也實現(xiàn)了多路相機，高質(zhì)量、高處理率NeuralIQ ISP(12路高清相機以及低延時和高動態(tài)。真正體現(xiàn)了看得懂、看得清、看得遠這三大戰(zhàn)略。
根據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)，到2021年，全球無人駕駛車輛所用芯片的年收入應(yīng)增加一倍以上，市場規(guī)模高達到50億美元。這無疑是一塊巨大的蛋糕。
目前的汽車芯片市場呈現(xiàn)出了多方角逐的場景，其中甚至不乏消費電子芯片巨頭，也有傳統(tǒng)汽車芯片巨頭們在一旁虎視眈眈，同時還有一些造車新勢力整車廠以及國內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司等。
面對眾多實力強勁的對手，黑芝麻想要從中突圍顯然并非易事。但顯然，黑芝麻表現(xiàn)不差，甚至還挺優(yōu)秀。
目前，高性能車規(guī)級智能芯片尚處于行業(yè)起步階段，高端技術(shù)及產(chǎn)品基本由國外廠商把控?，F(xiàn)階段英偉達主流的Xavier芯片，其單顆算力30TOPS，能效比1-2TOPS/W，但黑芝麻在上述關(guān)鍵技術(shù)指標中遠超其參數(shù)，能夠達到全球第一的水平。
不僅如此，黑芝麻推出的自動駕駛平臺（FAD）可以直接對標Tesla的FSD平臺，在整體算力超過特斯拉FSD平臺144 TOPS達到160 TOPS的同時，功耗只有不足32W，遠低于FSD動輒上百瓦的功耗，性價比極高。
縱觀國內(nèi)的車規(guī)級芯片新老玩家，傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體出身的團隊在算法軟件開發(fā)能力和資源上相對欠缺，電子消費芯片出身的團隊則對汽車、車規(guī)了解不透徹，行業(yè)立足需要既懂芯片又懂車的融合背景。比較而言，黑芝麻擁有一個既懂車又懂芯片的團隊。
黑芝麻智能的創(chuàng)始團隊大多畢業(yè)于清華大學，有超過 20 年在圖像處理、視覺算法，核心 IP 研發(fā)、芯片設(shè)計和車規(guī)級產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用方面的經(jīng)驗，核心團隊來自于全球領(lǐng)先的智能駕駛，人工智能和芯片領(lǐng)域，包括博世、通用汽車、Marvel、英偉達、微軟、高通、安霸、豪威、Cadence、arm等，而黑芝麻芯片和軟件研發(fā)團隊基本都是由來自華為、中興的的核心骨干組成，有著數(shù)十顆中大規(guī)模芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗，是華山系列能成功發(fā)布的重要保證。
同時，黑芝麻還具有業(yè)務(wù)模式優(yōu)勢，立足Tier2，通過綁定Tier1，觸達OEM；擁有開放生態(tài)優(yōu)勢，具有高開放度平臺，工具集成與算法適配。
得益于創(chuàng)始團隊在相關(guān)領(lǐng)域的深厚積累以及優(yōu)秀得業(yè)務(wù)模式與生態(tài)，黑芝麻能在短短的三年時間里，就推出第一款芯片。
2020年，是黑芝麻技術(shù)和產(chǎn)品的落地之年，黑芝麻華山一號芯片量產(chǎn)正在進行中。
2019年12 月底，黑芝麻智能宣布同中國第一汽車集團有限公司達成戰(zhàn)略合作，雙方計劃在自動駕駛芯片、視覺感知算法和數(shù)據(jù)等領(lǐng)域展開全方位的合作。
之后，黑芝麻智能還與智能操作系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)提供商中科創(chuàng)達簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞智能駕駛操作系統(tǒng)、算法和解決方案等領(lǐng)域展開全方位的合作。突破了智能駕駛芯片落地的諸多挑戰(zhàn)。
聯(lián)合創(chuàng)始人兼 COO 劉衛(wèi)紅在發(fā)布會上提到，2021年底，搭載黑芝麻華山二號芯片的車型或?qū)⒄搅慨a(chǎn)。
汽車產(chǎn)業(yè)處于轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時刻，智能化已是不可逆之勢，自動駕駛等級每進階一步，算力便需大幅提升，傳統(tǒng)芯片已無法滿足當下的算力需求。（轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察）
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